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怎样解决芯片封装出现胶水气泡问题

编辑:马交易???日期:2018-07-16 14:42???浏览:

  如何解决板上芯片封装出现的胶水气泡问题,要解决问题,首先需要了解引起胶水气泡的原因,才能够找到相应的方法解决产品的问题,芯片封装对于自动化点胶技术要求属于比较高的行业,出现胶水气泡,基本无法再对芯片进行封装任务。
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  引起胶水气泡的原因

  引起胶水气泡的原因一般有两种,第一种,在倒入胶水时候,导致空气进入胶水内部,而胶水浓度比较高,使空气无法从中逃脱;第二种,调试胶水不均匀,两种就是导致胶水出现气泡最直接的原因。实现自动化点胶则不能够出现点胶问题,不然会导致很多问题的出现,最严重,全线无法生产,需要保证点胶行业,使用点胶的设备也是非常重要,东莞xf881娱乐手机版在板上芯片封装还是蛮重要的。
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  胶水气泡解决方法

  第一种胶水气泡解决方法,在涂胶机应用前,需要倒入胶水,首先需要知道这款知道这款设备是否还在保质期,不在很容易进入气泡,排除胶水质量,如果使用的胶水浓度比较大,就以板上芯片封装使用的胶水粘度来说,底部填充胶浓度在于中等,可以不使用电动搅拌,而浓度较高的设备需要使用电动搅拌的方式,进行离心搅拌,这样涂胶机应用也不会出现问题。
  第二种调试胶水不均匀也是引起胶水气泡的原因,每个行业生产的行业使用的胶水都一个调试比例,单液胶水一般都是厂家配置好,例如:板上芯片封装使用的底部填充胶属于一款混合胶水,需要进行调试比例,一般都是1:2或者1:3,两者的量需要均匀,这样就能够解决气泡问题,是以自动化点胶技术也不会出现点胶的问题,涂胶机应用也会更加流畅,东莞xf881娱乐手机版的性能就是牛。
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  涂胶机应用范围比较广泛

  除了板上芯片封装,其它行业也是一样的,不能够出现一丝的点胶问题,特别式需求高精度的点胶行业,选择点胶设备也是蛮重要的,东莞xf881娱乐手机版属于国内比较好地区生产的设备,性能也不错,比较满足现在市场上的行业生产要求,价格也不贵,特别东莞中制生产的设备,性能更加稳定,自动点胶技术也是比较成熟的。
 涂胶机应用
  涂胶机应用范围也是比较广泛,除了板上芯片封装,还可以满足电子板、小玩具、汽车零件、COB光源、LED灯管、变压器、手表、桶盖等等,需要点胶技术的地方,可以试着选择点胶设备,咨询中制客服,能够帮你选择出最合适生产要求的设备,而且类似胶水气泡的问题也会降低出现的机率。


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